光阴似箭，转眼间2018年已经离我们远去，展望2019年。在2019年里全球的半导体产业将不会像以前增速那么快，半导体产业将放缓脚步甚至可能会进入到低迷期，而我国集成电路势头将保持持续的快速发展。
　　
　　关于半导体市场方面，传统市场对产业的带动乏力，5G、人工智能等新兴应用尚未能对市场形成有效支撑。在技术方面，产品技术也在继续加快更新与变革，我国先进半导体工艺和存储器有望实现进一步技术突破。投融资方面，预计在科创板和大基金二期的带动下，我国依旧是高涨的投融资热度。与此同时我们也该注意到的是，我国半导体产业依然面临着硅周期下行压力、生产线低水平重复建设、应用市场低迷、全球贸易环境恶化等问题。为此，赛迪智库提出进一步加强国内生产线主体集中布局；鼓励设计企业发挥创新活力对接下游应用市场；加强自主创新和开放合作尽快突破核心技术；继续优化产业发展的营商环境。
　　
　　而当今社会各种压力的情况下，集成电路产业也面临着很大的挑战。
　　
　　高端集成电路产品仍存在缺失。目前，我国的芯片设计技术和生产工艺与欧美国家相比仍存在较大差距。虽然我国中低端集成电路产品可以满足市场需求，但由于核心技术对外依赖性较高，导致高端产品大部分依靠进口。
　　
　　研发投入的强度和持续度仍有待提升。集成电路是高风险、高投入产业，特别是制造业，资金投入巨大且要求持续长时间投资，投资压力极大。目前，我国虽然设立了集成电路产业投资发展基金和重大科技专项，但是总投资规模、研发投入与欧美等发达国家相比仍然不足。
　　
　　自主产业生态体系仍需进一步完善。当前，集成电路产业依靠单点技术和单一产品的创新，正在向多技术融合的系统化、集成化创新转变，产业链整体能力与生态环境完善成为决定竞争的主导因素。目前，我国既缺乏可以高效整合产业各环节的领导型龙头企业，又缺少与之配套的“专、精、特、新”的中小企业，因此不能形成合理的分工体系，尚未形成国外以大企业为龙头、中小企业为支撑、企业联盟为依托的完善的产业生态系统。
　　
　　国内半导体集成电路产业步伐确实还不够稳，缺少大型企业的带动，中小企业的支撑，很多时候还会存在互相制约的现象。